◆用途 Applications： 主要用于电子工业中蒸发各种薄膜，
也适用于一般的薄膜生产。
This machine is applied to producing
various kind of thin films used in
electronic industry，and also suitable
for preparing ordinary films． ◆主要技术数据 Specifications:
1．Ultimate Vacuum in Evaporation Chamber：
4×10-4Pa
2．Vacuum Recovery：
4×10-3Pa within 15 min
3．Number of Pairs of Evaporating Electrodes：
3
4．Power of each pair of Electrodes：
3Kw
5．Number of Pairs of Simultaneous Evaporating Electrodes
2
6．Ion Bombardment Parameter Voltage：
3KV
7．Ion Bombardment Parameter Current：
200mA
8．Barking Temperature of Substrate：
≤350℃
9．Rotating speed of substrate jig：
≤40r.P.m
1 0．Size of Evaporation Chamber：
Φ500×620mm
1 0．Power：
380v／220v，50Hz，6KW
1 1．Overall dimmensions：
1300×830×1720mm
1 2．Weight：
1000kg 1、蒸发室极限真空 4×10-4Pa
2、蒸发室恢复至真空度 4×10-3Pa的时间≤15min
3、蒸发电极的对数 3
4、每对电极功率 3KW
5、同时蒸发电极对数 2
6、离子轰击参数电压 3KV
7、离子轰击参数电流 200mA
8、基片烘烤温度 ≤350℃
9、基片架转速 ≤40r.P.m
10、蒸发室尺寸 Φ500×620mm
1 1、电源 380V／220V 50Hz，6KW
12、外形尺寸 1300×830×1720mm
13、重量 1000kg
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